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英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)手握一块采用18A制造工艺制造的原型存储芯片晶圆，该芯片将于年到货。英特尔;StephenShankland/CNET截图
英特尔周四展示了一种硅晶圆，上面镶嵌着芯片，其制造工艺将于年面世，这一信号旨在让客户放心，该公司多年的芯片制造困难已经过去。
首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)在谈到公司改进制造流程的计划时表示：“我们仍然按照我们制定的时间表完成或提前完成了计划。”他展示了采用公司即将推出的Intel18A工艺制造的闪闪发光的存储芯片晶圆，该工艺彻底改造了芯片电路核心的晶体管以及为它们供电的方式。
英特尔正试图大幅加快制造进度，以实现年的目标，即夺回之前输给台积电(TSMC)和三星的芯片性能领先优势。如果它成功了，这将意味着PC芯片在经历了五年乏善可陈的性能改进之后会取得更快的进步。这可能意味着英特尔通过在您的汽车、手机和游戏PC显卡中构建芯片，与您的数字生活更加相关。
这项工作的核心是在四年内采用五种新的制造工艺：年的英特尔7代和现在为PC提供动力的AlderLake芯片，年的英特尔4代，年的英特尔代，4年初的英特尔20A和后期的英特尔18A4年——虽然制造可用性和产品交付之间的滞后意味着18A芯片要到年才能到货。显示晶圆是英特尔走上正轨的“证据”，Gelsinger说。
一年前回到英特尔的芯片工程师基辛格为CEO工作带来了技术信誉，但公司很难重振旗鼓。一旦芯片制造商落后于领先优势，就像IBM和GlobalFoundries近年来所做的那样，就很难证明推进新技术所需的巨额投资是合理的。
英特尔的复苏计划英特尔芯片恢复计划可以恢复美国的制造业实力英特尔在俄亥俄州的B美元“Megafab”可能成为世界上最大的芯片工厂英特尔的新汽车部门旨在实现驾驶现代化价值70亿美元的英特尔工厂内部是怎样的体现英特尔困难的是苹果决定从其Mac中移除英特尔酷睿处理器，转而使用台积电制造的M系列芯片。与此同时，AMD的市场份额不断增加，英伟达从游戏和人工智能中获利，亚马逊推出了自己的服务器处理器。
基辛格在英特尔的投资者日发表讲话，他和其他高管试图说服经常持怀疑态度的分析师，让他们相信该公司在新芯片制造设备上的巨额支出将会得到回报。这将通过优质产品和外部客户前来使用其新的铸造制造能力来实现。
Intel20A引入了芯片设计的两个主要变化，RibbonFET和PowerVia，Intel18A对其进行了改进以获得更好的性能。RibbonFET是英特尔采用的晶体管技术，称为全环绕门，其中控制晶体管是开还是关的门完全包裹在承载电流的带状通道周围。
PowerVia将电能输送到晶体管的底部，腾出顶部表面用于更多的数据链路电路。英特尔正在追赶RibbonFET，但它在PowerVia方面处于领先地位，业界称之为背面供电。
英特尔正在推进另一项领先优势——将不同的“小芯片”连接到一个更强大的处理器中的封装技术。今年面世的英特尔至强服务器家族的SapphireLake成员采用一种封装形式，称为EMIB，而年面世的MeteorLakePC芯片采用另一种封装形式，称为Foveros。
英特尔期望跟上摩尔定律，该定律要求每两年将每个处理器的晶体管数量翻一番。这将通过更小的晶体管和将多个“小芯片”组合到一个处理器中的新封装技术来实现。
英特尔
即将推出的新英特尔PC处理器负责英特尔技术开发部门的执行副总裁AnnKelleher表示，英特尔于年最后一个季度使用英特尔4工艺构建了其首个MeteorLake原型，并将它们启动到PC中。
“这是我们在过去四代技术中看到的最好的领先产品初创公司之一，”凯莱赫说。“在其生命周期内，MeteorLake将出货数亿台，为大批量领先封装技术提供最清晰的展示。”
封装将在未来的PC处理器中发挥作用，包括4年的ArrowLake，它将包含第一批使用英特尔20A构建的小芯片。之后是LunarLake，它将使用英特尔18A小芯片。MeteorLake和ArrowLake将使用新的图形芯片架构，英特尔承诺这将是“向前迈出的一大步”，考虑到如今图形芯片的功能远不止在屏幕上绘制像素——例如人工智能和视频，这一点很重要图像处理。
凯莱赫还详细介绍了一系列研究和制造方面的变化，以防止英特尔近年来面临的灾难性问题。一方面，改进现在是模块化的，所以一个问题不必影响其他人。另一方面，英特尔正在为问题出现时制定应急计划。并且更加注重像ASML这样的芯片设备供应商的建议。
