中信建投证券：卢昊，阎贵成，金戈，于芳博

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报告摘要

AI服务器与CPU服务器架构升级对PCB覆铜板性能提出新要求，聚苯醚（PPO）作为新一代覆铜板核心树脂材料成为焦点。人工智能发展打开算力基础设施市场空间的同时，其高速要求的特性使得PPO市场将迎来市场机遇。

我们测算23-25年由于服务器升级等带给PPO市场空间分别为吨、吨与吨。

聚苯醚树脂（PPO）等树脂材料拥有较低的介电损耗，可用来提升覆铜板的电性能,是未来高速产品的首选。

PCB核心在覆铜板，覆铜板核心在树脂

为了应用于高速覆铜板领域，需要将传统大分子的热塑性PPO改性成热固性MPPO，技术难度主要在于：1）实现MPPO的低分子量（提升加工性）；2）引入特定官能团（提升可交联性）。

AI服务器中PCB成本占1%，覆铜板占AI服务器成本0.3%

树脂占整个覆铜板成本近四分之一，随着树脂的进一步升级，相关成本占比将进一步提升，PPO覆铜板树脂占比近40%。

单台AI服务器售价在万元以上，而对应单台的PPO价值量约为元左右，对应价值占比较低但对性能影响较大，因此判断下游对PPO存在一定供应粘性。

圣泉集团

始建于年，主营业务涵盖合成树脂、铸造材料、秸秆生物质利用、医药中间体等多领域。

公司在主业酚醛树脂、呋喃树脂均达到国内30%左右市占率。

技术优势：公司早在年就推出了酚醛树脂产品，年开始就进入电子级酚醛树脂/环氧树脂领域，通过多年的深耕具备了较强的电子树脂改性能力/经验。

PPO布局：公司原有的电子级酚醛/环氧主要用在M2/M4级覆铜板等领域，为了针对5G等高速领域对M6级覆铜板用电子树脂的需求，公司早在年之前就开始着手官能化聚苯醚的项目研发，并逐步经历小试、中试等进程。

公司于年扩产投建0吨官能化PPO项目，进度国内领先。

圣泉集团年11月9日发布定增草案，拟募资10亿元，定增股价为14.26元/股，本次定增由实控人唐一林全额认购。

东材科技

成立于年，以绝缘材料为基础，主营业务涵盖光学膜材料、电子材料、新能源材料、环保阻燃材料等领域。

高频高速电子树脂全面布局：公司年通过非公开发行投建“年产吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”，其中包括电子级结晶型双马BMI树脂、电子级非结晶型双马BMI树脂各吨、低介电活性脂固化剂树脂吨、以及低介电热固性PPO树脂0吨。据年报，目前该项目已部分投产。

风险提示：人工智能模型技术发展不及预期：国产替代进程不及预期：互联网厂商资本开支不及预期：下游需求不及预期。